校企直联

校企直联：构建校企协同新生态的智慧招聘平台

一、三方协同，打通人才培养全链路

校企直联是由北京喜来工网科技有限公司开发的移动招聘平台，聚焦高校学生实习与就业需求，构建了学生端、学校端、企业端三位一体的协同生态。平台以“精准化匹配、系统化管理、便捷化对接”为核心，通过岗位智能匹配、校企合作管理、人才预定等功能，实现实习招聘全流程线上化。学生可自主浏览认证企业岗位、跟踪申请进度；学校端可审核企业资质、定向推荐岗位并统计就业数据；企业则能免费发布岗位、筛选简历并开展定制化招聘，三方需求通过平台实现无缝衔接。

二、智能匹配技术，提升人岗对接效率

依托大数据与AI算法，平台打造“专业技能需求”三维匹配模型。学生端基于专业背景、技能证书及职业意向，自动推送高匹配度岗位；企业端通过岗位需求标签化，精准筛选符合条件的学生简历。例如，计算机专业学生可优先获得互联网企业实习推荐，机械工程类人才则与制造业岗位智能关联。这种“双向精准”模式不仅缩短了传统招聘的沟通成本，更让企业人才储备与学生职业规划形成良性互动。

三、安全可靠，筑牢校企合作信任基石

平台严格执行企业资质审核机制，所有入驻企业需提交营业执照、岗位真实性证明等材料，经人工核验后才可发布信息，从源头杜绝虚假招聘。同时，学校端可对企业岗位进行二次审核，定向推荐优质机会，确保学生接触的实习信息安全合规。此外，平台还提供简历加密、面试过程留痕等功能，全方位保障用户信息安全与招聘流程透明化。

四、便捷高效，重构实习招聘新体验

针对传统招聘流程繁琐、反馈滞后等痛点，校企直联实现移动端全流程操作：学生可一键投递简历、实时接收面试通知；企业支持在线发起视频面试、快速发放录用意向；学校则能通过数据看板实时监控学生就业进展。平台还支持校企共建实习基地、联合开展定制培养项目，例如某高校通过平台与航天科工企业合作，定向输送微电子专业学生参与芯片封装技术实训，实现“学习实践就业”的闭环培养。

作为产教融合数字化的创新实践，校企直联以技术赋能打破信息壁垒，为高校就业服务提供智能化工具，为企业人才战略注入青年力量，更助力学生在职业起步阶段获得精准指引，推动教育链、人才链与产业链的深度融合。